2019-12-01
技術核心:
局網硬體整體技術分為四大類,皆以模組化方式構成:
落地硬體
本公司客製化硬體以知名晶片大廠平台為主,再輔以其他高精度ADC晶片、繼電器等搭配形成落地端硬體,可執行偵測數據上傳、雲端控制指令執行等。同時亦累積超過100種以上感測器之校正法、取樣法與演算法,可以累積出人工智慧(AI)中最需要的輸入數據(Input data)。
無線通訊技術
目前所有硬體皆採用 WIFI、4G、NB-IOT 為主,利用MQTT協議搭配本公司獨家開發加密與封包技術,可在低訊號強度之下執行雲端與落地硬體之間所有指令。必要時可加裝RS485模組執行有線傳輸。
雲端技術
本公司除了利用第三方公司如Amazon、Google所提供之後台伺服器來開發雲端功能外,亦可協助客戶自建私有雲 (Private Cloud) 執行局網物聯系統(Intranet IOT system),並專案開發私有服務。
局網通訊技術
以星狀拓樸(Star Topo)結構與網點拓樸(MeshTopo)結構兩種技術交叉運用,搭配邊緣運算電腦確保訊號穩定傳輸、節約通訊費用與節電效能。